鋁基板制作規(guī)范:
1.前言:隨著電子技術的發(fā)展和進步,電子產品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,該產品以優(yōu)異的散熱性,機械加工性,尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛應用。鋁基覆銅板1969年發(fā)明,我國于1988年開始研制和生產,從2000年開始研發(fā)并批量生產,為了適應量產化穩(wěn)質生產,特擬制此份制作規(guī)范。
2.范圍:本制作規(guī)范針對鋁基覆銅板的制作全過程進行介紹和說明,以保證此板順利生產。
3.工藝流程: 開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨。
4.注意事項:
4.1鋁基板料昂貴,需要鋁基板保護膜,生產過程中應特別注意操作的規(guī)范性,杜絕因不規(guī)范操作而導致報廢現象的產生。
4.2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放,以免板面及鋁基面擦花。
4.3各工序操作人員,應盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內,噴錫及以后工序持板時只準持板邊,嚴禁以手指直接觸及板內。
4.4鋁基板屬特種板,其生產應引起各區(qū)各工序高度重視,把質量關,保證板在各工序的順利生產。
5.具體工藝流程及特殊制作參數:
5.1開料
5.1.1加強來料檢查(必須使用鋁面有鋁基板保護膜的板料)。
5.1.2開料后無需烤板。5.1.3輕拿輕放,注意鋁基面(鋁基板保護膜)的保護。
5.2鉆孔
5.2.1鉆孔參數與FR-4板材鉆孔參數相同。
5.2.2孔徑公差特嚴,4OZ基Cu注意控制披鋒的產生。
5.2.3銅皮朝上進行鉆孔。
5.3干膜
5.3.1來料檢查:磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查,若有破損,必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。